全球最新：深南电路：已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力

发布时间：2023-03-27 23:04:08 来源：界面新闻

(资料图片仅供参考)

深南电路3月27日披露投资者关系活动记录表显示，公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力，目前已有部分产品向客户进行送样验证。高阶产品技术研发按期顺利推进。