金钼股份：8月24日融券卖出5.68万股，融资融券余额6.75亿元
发布时间：2023-08-25 07:48:22
来源：证券之星
(资料图片)
8月24日，金钼股份（601958）融资买入1000.67万元，融资偿还3159.54万元，融资净卖出2158.87万元，融资余额6.65亿元，近20个交易日中有11个交易日出现融资净买入。
融券方面，当日融券卖出5.68万股，融券偿还2.71万股，融券净卖出2.97万股，融券余量97.56万股，近20个交易日中有11个交易日出现融券净卖出。
融资融券余额6.75亿元，较昨日下滑3.0%。
小知识
融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。